Профіль Кампаніі
Заснаваная ў 2003 годзе кампанія Xinfucheng Electronics Co., Ltd.знаходзіцца ў Шэньчжэне, улічваючы, што высокатэхналагічная электронная прамысловасць знаходзіцца на ўздыме.Гэта прафесійны вытворца зондаў і тэставых разетак.Увесь завод займае плошчу2000 квадратных метраў.Зборачная лінія, такарны станок з ЧПУ, зборачная лінія гальванічных пакрыццяў і поўнае абсталяванне для функцыянальных выпрабаванняў.У нас ёсць магчымасці і рашэнні для складаных тэхнічных праблем, дыверсіфікаваныя заказы, хуткія пастаўкі, стабільная якасць.Індывідуальныя і вырабленыя больш за дзясяткі тысяч прадуктаў для патрэб і патрабаванняў кліентаў.Xinfucheng працягвае ўкараняць тэхналогіі вытворчасці зондаў і дыверсіфікацыю.Прадукты зонда, распрацаваныя ў выніку бесперапынных даследаванняў і распрацовак, прарываў, якія шырока выкарыстоўваюцца для тэсціравання высокатэхналагічных прадуктаў, такіх як паўправадніковая прамысловасць, электронная прамысловасць і прамысловасць друкаваных плат.Якасць параўнальная з еўрапейскай, ЗША, Японія і іншыя краіны атрымалі аднадушнае пацвярджэнне і давер з боку індустрыі датчыкаў і канчатковых карыстальнікаў.
Шлях развіцця
3 жніўня 2003 г. быў афіцыйна створаны Шэньчжэньскі аддзел выставак і продажаў электронікі Xinfucheng.На пачатку заснавання асноўныя продажы і распаўсюджванне выпрабавальных зондаў былі заснаваныя ў Карэі, Японіі, Германіі і Злучаных Штатах.
Аддзел продажаў кампаніі Xinfucheng Electronics пачаў прадаваць зонды/выпрабавальныя трубкі ў вялікіх колькасцях у Паўднёвы і Усходні Кітай, і аб'ём прадукцыі кампаніі ўпершыню перавысіў 5 мільёнаў юаняў.
Аддзел выставак і продажаў электронікі Xinfucheng стварыў зборачную лінію і пачаў набываць замежныя дэталі зондаў у вялікіх колькасцях для зборкі і продажу OEM.
У 2016 годзе пачалося праектаванне і вытворчасць тэставых разетак.У ім ёсць вытворчая лінія з ЧПУ, аддзел тэрмічнай апрацоўкі, вытворчая лінія гальванічных вырабаў, зборачная лінія...і для ўвядзення выдатнага рэжыму кіравання прадукцыйнасцю.
У 2017 годзе кампанія Xinfucheng вылучыла чатыры асноўныя палітыкі.Кампанія Xinfucheng сфармулявала «План развіцця на 2017-2019 гг.».
Сфера дзейнасці
◎Тэставы штыфт корпуса паўправаднікоў (пробы BGA Testing)
◎ Гняздо для тэставання паўправаднікоў (гняздо для тэставання BGA)
◎ Тэставанне друкаванай платы друкаванай платы (традыцыйныя зонды)
◎ Тэставанне ўбудаванай ланцуга і функцыя (тэставальныя зонды)
◎ Кааксіяльная высокачашчынная іголка (кааксіяльныя зонды)
◎ Кааксіяльная іголка моцнага току (датчыкі для выпрабаванняў моцнага току)
◎ Штыфт батарэі і антэны
Сфера абслугоўвання
друкаваная плата
Цэнтральны працэсар
АЗП
Графічная карта
CMOS
ІКТ (онлайн-тэставанне)
Тэставыя зборкі разетак
Камеры
Мабільны
SMART WEAR
Метадалогія ІК
Тэставанне інтэгральных схем у асноўным уключае праверку канструкцыі чыпа, праверку пласцін пры вытворчасці пласцін і тэставанне гатовай прадукцыі пасля ўпакоўкі.Незалежна ад этапу, для праверкі розных функцыянальных паказчыкаў чыпа неабходна выканаць два этапы.Адным з іх з'яўляецца злучэнне кантактаў чыпа з функцыянальным модулем тэстара, а другім з'яўляецца падача ўваходных сігналаў да чыпа праз тэстар і праверка прадукцыйнасці чыпа.Выхадныя сігналы для ацэнкі эфектыўнасці функцый мікрасхемы і паказчыкаў прадукцыйнасці.，
Арганізацыйная структура
